英特尔展望未来代工技术:目标 18A 制程重回一流代工厂,14A 节点确立领先地位

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  互连方面,除了适用于AI的网卡和芯粒UCIe互连,英特尔还将发力硅光子学,并丰富在PCIe、SerDes领域的技术储备。

  英特尔目前可通过浸没式液冷冷却1000WTDP的芯片,目标到2030年实现对2000W芯片的冷却;

【编辑:贾怡】

发布于:盘锦双台子区
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