AI如何重塑存储业态?

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  在最新发布的Blackwell芯片上,英伟达便采用HBM方案,其HBM3e芯片由SK海力士提供。HBM是多颗DRAM3D堆叠并与GPU一起封装的存储芯片,主要用于缓解处理器和主存间的通信瓶颈,应对大算力场景下的“内存墙”问题。虽然业内早已有厂商探索HBM,但直到AI需求爆发,HBM才成为备受瞩目的技术。

  近期美光透露,今年其HBM产能销售一空,明年绝大多数产能已被预订,SK海力士也透露,2024年其HBM生产配额已经售罄。

【编辑:钱生禄】

发布于:雷山县
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